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热沉钨钼科技(东莞)有限公司

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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
第8年 |    
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热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜-铜钼铜生产厂家

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:433139643                    更新时间:2021-08-28
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。

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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。

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铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。

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